香港新聞網7月11日電（記者 林霞）蜜月期還沒過卻鬧分手了。去年轟轟烈烈的富士康落戶印度半導體產業，僅一年的時間，友誼的小船說翻就翻了。昨天（10日）深夜富士康對外公告稱，不再推進與Vedanta的195億美元半導體工廠建廠行動。雙方共同努力了超過一年時間，以期實現在印度建立芯片工廠，但最終雙方一致決定終止這個計劃。

富士康宣布退出印度半導體

富士康昨天深夜突然發聲明，放棄與印度Vedanta集團成立的價值195億美元的合資企業，此舉意味著富士康終於退出印度半導體芯片計劃。至於原因沒法細說。

昨天鴻海（富士康母公司）晚間發佈聲明指出，“過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力於將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海後續將不再參與雙方的合資公司運作。”

Vedanta 表示，該公司完全致力於其半導體項目，并“與其他合作夥伴建立印度第一家代工廠”。它在一份聲明中補充說，“Vedanta已加倍努力”以實現莫迪的願景。

Vedanta進軍電子製造業的努力一直受阻，主要原因是印度政府推遲為其提供融資。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合資企業重新申請獎勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

一位知情人士表示，出於對印度政府延遲批准激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。

但是追溯富士康在印度這幾年所經歷的，可以發現，它的退出是遲早的事。

莫迪的新時代與富士康願景

印度總理莫迪將芯片製造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子製造的“新時代”。鴻海董事長劉揚偉曾多次拜訪印度總理莫迪，強化在印度電子製造、半導體、電動車產業布局。莫迪在見過劉揚偉後，曾推特發文表示：很高興與劉揚偉見面，歡迎鴻海集團在印度擴大電子產品製造能力的計劃，包括半導體在內。

去年2月份，富士康宣布，將與印度自然資源集團Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產商，領先的石油和供應商，Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）將擔任合資公司的董事長。

該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應印度“芯片製造本土化”戰略的主要外國科技製造商。富士康在一份聲明中稱：“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪的願景，即在印度創建半導體製造生態系統。”

該芯片項目的進展，還將取決於印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批准一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器製造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產品生產中心。

對於這項雄心勃勃的計劃，印度是充滿信心的。今年5月份，印度方面曾放言，在未來4到5年內，印度將成為世界上最大的半導體製造基地。

這一宏大願景猶言在耳，哪曾想，一眨眼富士康就翻了篇章。

據彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數十億美元的補助，這對於雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。

富士康的這一舉動，對莫迪首次吸引外國投資者在當地製造芯片的雄心造成了打擊。

有跡可尋的富士康“潰敗”

如果說富士康無法取得印度政府的補助是退出的導火索，那麼富士康在印度發展的不順利或許早已把它帶上最終的軌跡。

早在2014年，富士康就曾宣布要投資50億美元在印度建立工廠，卻一直都未能順利開展，直到2017年富士康才打開局面，2019年富士康在印度設立為蘋果代工的工廠，然而3年過去，富士康的印度工廠員工數量才增加到1.7萬人，遠無法與鄭州富士康的30萬員工相比。

富士康在印度設廠也面臨著蘋果緯創之前遭遇的問題，飯堂問題、加班問題都導致印度的員工停工停產，顯示出印度的文化與中國有很大的不同，相比之下鄭州富士康去年在接下上海和碩的產能之後，在員工人數不足的情況下，通過給予巨額獎勵的方式吸引員工輪班，生產線24小時不停工，最終確保了iPhone13的產能。

富士康在印度設廠還面臨著產業鏈不完善的問題，至今印度生產的iPhone都需要大量從中國大陸遠程運輸配件到印度工廠，這導致印度的工廠生產效率低下、生產成本高企，讓富士康苦不堪言。

這與蘋果的遭遇相類似。蘋果和富士康一直強調降低中國製造的比例，而將生產線轉向印度和越南，然而蘋果早於富士康之前就在印度遭受了重大挫折，蘋果的重要代工廠之一的緯創被迫將工廠賣給印度財團塔塔集團，緯創還宣布將解散印度的所有業務并撤出印度市場。

或許對於富士康來說，這個事件讓他們相互都有一種惺惺相惜之感。

印度半導體供應鏈雄心面臨挑戰

在半導體領域，印度當地在芯片設計領域取得了一定的成績，AMD、intel及NVIDIA等公司都在當地成立了設計中心，銳龍處理器的Zen系列架構就有印度班加羅爾、海得拉巴等地AMD公司參與。

印度政府在2021年12月宣佈了一項100億美元的支持晶片產業方案，以鼓勵企業在印度生產晶片，希望在印度建立半導體生產線。

按照印度政府的說法，印度使用的手機有99%是國產的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當時手機中有99%是進口的。據印媒報導說，印度有約55000名半導體設計工程師為不同企業工作。作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個以設計為主導的計劃，在接下來的5到6年期間 ，印度將成為世界上重要的半導體設計中心，同時也將利用這種能力為半導體製造提供支持。

這兩年，印度政府的半導體產業激勵政策似乎終於迎來快速發展的契機，在政策支持下，印度推動半導體製造生態系統速度加快，包括Vedanta-富士康合資企業、國際半導體聯盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures等3個企業實體，正在爭奪印度100億美元激勵計劃下的財政支持，並正在等待官方批准建立半導體製造中心，預料在未來3到4年內，可以為印度培育出充滿活力的晶片產業。

按印度政府的規劃，在未來3至4年內，印度將培育出充滿活力的晶片產業，成為全球半導體設計與製造中心之一。

印度電子和信息技術聯盟部長Ashwini Vaishnaw 強調了政府將致力於建立必要的生態系統來支持。同時，他指出，印度的生產成本將是全球最具競爭力的。

印度想效仿美國提高本土芯片產量，減少對中國芯片的進口依賴（甚至是完全不用）。但此前的激勵計劃并沒有吸引到大型國際芯片廠商來印設立生產基地，隨著富士康的退出，印度的半導體供應鏈雄心面臨挑戰。

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度製造’進程的一個挫折。”他補充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關注和懷疑” 。（完）