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台積電據報擬在德國合資設廠

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2023-05-04 14:34 | 稿件來源:香港中通社

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香港中通社5月4日電 台北消息:全球芯片代工龍頭台積電據報正與合作夥伴商談,最多擬合資100億歐元,在德國設立芯片廠。

全球芯片代工龍頭台積電 台灣“中央”社圖片

美國彭博社引述多名知情人士消息稱,台積電與德國恩智浦(NXP)、博世(Bosch)和英飛凌(Infineon)等半導體公司計劃成立合資企業,將獲得德國政府補貼,預算至少70億歐元,總投資額可能達100億歐元。

不過,由於尚未作出最後決定,相關投資計劃仍可能改變。

台積電最快可能在8月通過德國設廠計劃,主要將生產28納米製程芯片。這將是台積電在歐洲的首座芯片代工廠。

此前,台積電董事長劉德音曾在2021年告訴股東,台積電已開始評估在德國開展製造業務的可行性。台積電總裁魏哲家曾表示,歐洲廠將專注於汽車行業芯片製造。(完)

【編輯:彭玉婷】

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