高通大裁員！華為明年以新麒麟全面替代高通芯片分享到：
      香港新聞網10月14日電 高通正在通過裁員，應對其主要產品需求低迷的局面。根據高通提交給加州就業發展部的文件，該公司將在加州聖地亞哥和聖克拉拉裁減1258個職位。文件稱，裁員將在12月13日左右生效。
圖源：中新社 根據其上一份年度財務文件，截至2022年9月，該公司擁有約51,000名員工，此次裁員占比為2.5%左右。 在被裁減的職位中，超過750個屬於高通的工程部門，職位從總監到技術人員不等。 高通在回應媒體時表示：“鑒於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，我們預計將采取額外的重組行動，以便繼續投資於關鍵的增長和多元化機會。預計措施將主要包括裁員，并產生大量額外的重組費用，其中很大一部分預計將在2023財年第四季度產生。我們目前預計這些額外行動將在2024財年上半年基本完成。” 此前，在8月份與分析師的電話會議上，高通首席財務官Akash Palkhiwala警告說，由於公司面臨收入萎縮，公司將采取積極措施削減成本。 高通將於下月公佈最新財報，預計本財年營收將縮水19%。儘管首席執行官克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）努力實現產品多樣化，但高通公司的主要收入仍然來自手機市場，而手機市場的反彈速度并不如預期的那麼快。 今年9月份，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將成為華為采用麒麟9000S及新麒麟芯片的主要輸家。 他預計，華為在2022年、2023年分別向高通采購2300-2500萬、4000-4200萬顆手機SoC。 然而，華為預計從2024年開始，新機型將全面采用自家設計的新麒麟處理器。所以，高通不僅將完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨量衰退的風險。 預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新麒麟處理器而減少5000-6000萬顆，而且預期持續逐漸減少。 郭明錤調查顯示，高通為維護在中國市場的市占率，最快可能在2023年Q4開始價格戰，此舉不利利潤。 另外，高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機的比重高於預期，以及蘋果預期將自2025年開始采用自家基帶。（完） 【編輯：張依珊】
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