【中通論壇】美議員籲全面制裁華為中芯 學者：焦慮而荒謬香港中通社9月15日電（香港中通社記者王豐鈴）中國華為在8月底發售新型手機，激怒了美國反華政客。9月14日，美國眾議院10名共和黨議員聯名致信拜登政府，呼籲全面制裁華為和中芯國際。受訪學者直言，這只能顯示美國政界的焦慮和荒謬。美方的封鎖只會加快中國自主創新。
Mate 60 Pro 圖源：華為官網 華為14日宣布，將在9月25日舉行華為秋季新品發布會。這一天正好是華為輪值董事長孟晚舟獲釋離開加拿大回歸中國兩周年。發布會包含8月30日發售的新款5G智慧型手機Mate 60 Pro。該新機公開發售後，舉世矚目。原因在於多數報告認為，該機型搭載中國自主研發的新型麒麟9000s芯片，採用先進的7納米制程技術。若屬實，意味著中國在美國芯片封鎖下，與全球最先進芯片公司的距離縮短到2至2.5個節點。 華為新手機令美國政界對制裁中國的效力感到十分困惑。在美眾議院外交事務委員會主席麥考爾牽頭下，10名共和黨衆議員14日聯名致信美商務部，呼籲拜登政府施加更多壓力，全面制裁兩家中企及其子公司，并對兩家公司的高階主管提出刑事指控。此前，美國眾議院“美中戰略競爭特別委員會”主席加拉格爾也在9月6日呼籲，商務部應停止對華為及其芯片供應商的所有技術出口。 中國中央財經大學國際經濟與貿易學院副教授劉春生15日對香港中通社記者分析，華為在重重封鎖下取得突破十分不易，美國科技界，甚至中國科技界、手機廠商對此都感到吃驚。而美國政客的反應和要求非常荒謬，要求對高管刑事制裁，卻給不出證據和罪名，顯示美國政界的暴怒和焦慮，對中國的技術封鎖已無所不用其極。 在華為新手機上市後，美國商務部曾於9月8日發聲明，表示正設法獲取拆解專家在華為新機中發現的芯片資訊，會在適當時間更新管制措施，出口管制只是工具之一。對於美國政客的進一步制裁要求，商務部一直保持沉默至今。 劉春生分析認為，美國商務部有可能對中國芯片企業祭出全面制裁措施。接下來還會繼續擴大實體名單及出口管制範圍。不過，美國政客不了解行業情況，芯片產業有很強的共生性，中國去年一年的進口芯片總額達到4000億美元，打擊中國企業就是打擊整個芯片行業，美國企業也將付出高額代價，相信美國商務部會聽取業界聲音通盤考慮。 劉春生續指，料接下來美國仍會向中國出口芯片，但在最先進制程，如AI算力級別的芯片上加強封鎖。“技術迭代速度極快，甚至可能明年3納米芯片已不是最先進，美國是希望透過技術封鎖，在科技進步的代際差方面一直保持優勢。” 劉春生直言，必須清醒認識到，華為這次突破盡管拉近了中國與美國芯片的距離，但未趕超美國最先進技術，不能說美國的制裁無效。對於美方的封鎖，中國各界已做好最壞打算，只會加快自主創新。對中國芯片發展應樂觀看待，中國政府的協調能力和資金投入，產業鏈上各企業及科研機構的進取，都給中國芯片產業帶來信心。（完） 【編輯：王豐鈴】
|
